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通信设备用贝格斯导热硅胶片GAP PAD TGP A2000

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    通信设备用贝格斯导热硅胶片GAP PAD TGP A2000

GapPadA2000= GAPPADTGPA2000

Bergquist GapPadA2000(GAPPADTGPA2000)间隙填充导热材料

GapPadA2000(GAPPADTGPA2000)可供规格:

厚度 : 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm

片材 : 8”×16”(203×406 mm)

导热系数:2.0W/m-k

基材:玻璃纤维

硬度:80

胶面:双面自带粘性

颜色:灰色

持续使用温度:-60℃~200℃

GapPadA2000(GAPPADTGPA2000)材料说明:

GapPadA2000(GAP PAD TGP A2000)提供两面都自带粘性,可以很好地粘贴发热体与散热体之间。材料为灰色,导热系数为2.0W,材料一侧保护膜有贝格斯的英文标识,材料适合使用模具冲型。可以提供加工成型服务。

GapPadA2000(GAPPADTGPA2000)应用:

计算机和外围设备;在CPU和散热器之间。

 
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