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网址:gaozhi321.qy6.com 通信设备用贝格斯导热硅胶片GAP PAD TGP A2000_合肥高志电子科技有限公司
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通信设备用贝格斯导热硅胶片GAP PAD TGP A2000
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通信设备用贝格斯导热硅胶片GAP PAD TGP A2000
GapPadA2000= GAPPADTGPA2000
Bergquist GapPadA2000(GAPPADTGPA2000)间隙填充导热材料
GapPadA2000(GAPPADTGPA2000)可供规格:
厚度 : 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm
片材 : 8”×16”(203×406 mm)
导热系数:2.0W/m-k
基材:玻璃纤维
硬度:80
胶面:双面自带粘性
颜色:灰色
持续使用温度:-60℃~200℃
GapPadA2000(GAPPADTGPA2000)材料说明:
GapPadA2000(GAP PAD TGP A2000)提供两面都自带粘性,可以很好地粘贴发热体与散热体之间。材料为灰色,导热系数为2.0W,材料一侧保护膜有贝格斯的英文标识,材料适合使用模具冲型。可以提供加工成型服务。
GapPadA2000(GAPPADTGPA2000)应用:
计算机和外围设备;在CPU和散热器之间。
合肥高志电子科技有限公司
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13856014258
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中国安徽合肥市安徽省合肥市肥西县桃花镇繁华大道与恒山路交口往南200米桃花智谷创业园6栋102室
邮 编:
230000
公司主页:
http://gaozhi321.qy6.com.cn
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