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合肥高志电子科技有限公司 
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| 贝格斯SILPADTSP3500散热片高导热硅胶片 |
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）简介：
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为白色，片状材料，规格为：304.8mm×304.8mm（12英寸×12英寸）。在贝格斯的原材料SIL PAD系列中，属于高性能绝缘垫片，其应用广泛，具有良好的导热性能，同时以玻璃纤维为基材，兼具出色的绝缘性能。SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）其价格昂贵，性能好，一般只有高价的元器件才能使用。
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）特点;
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热材料，原始型号为SIL PAD 2000,在德国汉高公司收购了美国贝格斯公司之后，这款材料的名称也随之产生了变化，新的汉高团队根据此款材料的导热系数（3.5W）为基础，将型号变更为：SIL PAD TS3500.新的名字对应的材料并没有发生改变，从材料的随货标签来看，材料在标签中的两个名称都有体现和标识。新的名称虽然作出了改变，但是材料是没有变化的。
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能参数：
厚度(Thickness)：10mil/15mil/20mil
片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：白色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）外观尺寸及具体型号细分：
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热材料是以片装材料为基础单元，原厂出来的片状尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在实际应用中，由于材料价格昂贵，卷装材料数量太多，很多客户使用不完1整卷，同时厂家也没有生产卷装材料。在模切过程中，SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）带胶的的材料一般冲型半断，如果时间放的太久，建议在模切时候先把胶面AC撕下来，再重新贴回去。这样在冲型的时候，排废会很好进行。
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）分为单面带胶AC,和不带胶，在材料的简称中有所体现：SIL PAD2000-AC-12/12。这个表述中的AC字母就是单面背胶的意思。此款材料的胶与国产相似材料背胶有所不同，这款材料的背胶，是喷胶工艺，国产大部分导热材料背胶，均是采用贴胶工艺。喷胶工艺的优点是：厚度薄，且均匀，对导热性能影响小。而贴胶工艺是用3M系列的胶带为基础，在导热绝缘片上涂布处理剂后，直接把3M467,9448等等型号的胶，通过延压机给贴合起来，这样的工艺操作简单，快速！但是这样的做法对材料本身的热传导效能将会产生很大的削弱，让材料失去其导热的功能。
SIL PAD2000（ |
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